Model: FR4 Printed Circuit Boards
Produktapplikaasje: SmartPhone
Board Layers: Multilayer
Basismateriaal: Polyimide (PI)
Binnen Cu dikte: 18um
Quter Cu dikte: 35um
Cover film kleur: giel
Solder masker kleur: giel
Silkscreen: Wit
Oerflak behanneling: ENIG
FPC dikte: 0,26 +/-0,03 mm
Stifter type: FR4 ,PI
Min Line breedte / romte: 0.1 / 0.1mm
Min gat: 0,15 mm
Blind gat:/
Begroeven gat:/
Gattolerânsje (nm): PTH: 士 materiaal: 士0.05
lBoard lagen:/
