Yn rigid-flex printe boards, troch de minne adhesion fan 'e coating op' e gat muorre (suvere rubberen film en bonding sheet), is it maklik te feroarsaakje de coating te skieden fan 'e gat muorre doe't ûnderwurpen wurde oan termyske shock. , fereasket ek in útsparring fan sawat 20 μm, sadat de ynderlike koperring en it elektroplatearre koper yn in betrouberer trijepuntkontakt binne, wat de termyske skokbestriding fan it metallisearre gat sterk ferbettert. De folgjende Capel sil der yn detail foar jo oer prate. Trije stappen foar it skjinmeitsjen fan it gat nei it boarjen fan it rigid-flex board.
Kennis fan skjinmeitsjen binnen it gat nei it boarjen fan de stive flex circuits:
Sûnt polyimide is net resistint foar sterke alkali, ienfâldige sterke alkaline kalium permanganate desmear is net geskikt foar fleksibele en rigid-flex printe boards. Yn 't algemien moat de boarsmoargens op' e sêfte en hurde boerd skjinmakke wurde troch plasmareinigingsproses, dat is ferdield yn trije stappen:
(1) Nei't de kavity fan 'e apparatuer in bepaalde graad fan fakuüm berikt, wurde hege suverens stikstof en hege suverens soerstof yn ferhâlding ynspuite, de wichtichste funksje is om de gatmuorre skjin te meitsjen, de printe boerd foar te ferwaarmjen en it polymeermateriaal te meitsjen hawwe in bepaalde aktiviteit, dat is foardielich Folgjende ferwurking. Yn 't algemien is it 80 graden Celsius en de tiid is 10 minuten.
(2) CF4, O2 en Nz reagearje mei de hars as it orizjinele gas om it doel fan dekontaminaasje te berikken en werom te etsen, oer it generaal by 85 graden Celsius en foar 35 minuten.
(3) O2 wurdt brûkt as it orizjinele gas foar it fuortheljen fan it residu of "stof" foarme yn 'e earste twa stappen fan behanneling; skjin it gat muorre.
Mar it is de muoite wurdich opskriuwen dat doe't plasma wurdt brûkt foar it fuortheljen fan it boarjen smoargens yn 'e gatten fan multi-layer fleksibele en rigid-fleksibel printe boards, de ets snelheid fan ferskate materialen is oars, en de folchoarder fan grut nei lyts is: acryl film , epoksyhars, polyimide, glêsfezel en koper. Protruding glêstried hollen en koperen ringen kinne dúdlik sjoen wurde op it gat muorre út de mikroskoop.
Om te soargjen dat de electroless koper plating oplossing kin folslein kontakt mei de gat muorre, sadat de koper laach produsearret gjin leechte en leechte, it residu fan de plasma reaksje, de útspringende glêstried en de polyimide film op 'e gat muorre moat wêze fuorthelle. De behannelingmetoade omfettet gemyske meganyske en meganyske metoaden as in kombinaasje fan beide. De gemyske metoade is om it printe boerd te weakjen mei in oplossing fan ammoniumwetterstoffluoride, en brûk dan in ionyske surfaktant (KOH-oplossing) om de oplaadberens fan 'e gatmuorre oan te passen.
Mechanyske metoaden omfetsje wiet sânstralen mei hege druk en wetterwaskjen mei hege druk. De kombinaasje fan gemyske en meganyske metoaden hat it bêste effekt. It metallografyske rapport lit sjen dat de steat fan 'e metallisearre gatmuorre nei plasma-dekontaminaasje befredigjend is.
It boppesteande binne de trije stappen fan skjinmeitsjen fan de binnenkant fan it gat nei it boarjen fan de rigid-flex printe boards soarchfâldich organisearre troch Capel. Capel hat rjochte op de rigide fleksibele printe circuit board, sêft board, hurde board en SMT gearkomste foar 15 jier, en hat sammele in skat oan technyske kennis yn de circuit board yndustry. Ik hoopje dat dit dielen nuttich is foar elkenien. As jo mear oare fragen oer circuitboard hawwe, rieplachtsje dan asjebleaft ús technysk team fan Capel makeup-yndustry direkt om profesjonele technyske stipe foar jo projekt te leverjen.
Post tiid: Aug-21-2023
Rêch
