Sensor Industry Control
Technyske easken | ||||||
Produkt type | Meardere HDI fleksibele Pcb Board | |||||
Oantal laach | 6 lagen | |||||
Line breedte en line spacing | 0.05/0.05 mm | |||||
Board dikte | 0,2 mm | |||||
Koper dikte | 12 um | |||||
Minimale diafragma | 0.1mm | |||||
Flame Retardant | 94v0 | |||||
Surface behanneling | Immersion Goud | |||||
Solder Mask Kleur | Giel | |||||
Stivens | Steel Sheet, FR4 | |||||
Oanfraach | Yndustry Control | |||||
Applikaasje apparaat | Sensor |
![Capel rjochtet him op 'e produksje fan 6-laach HDI fleksibele PCB's foar yndustriële kontrôleapplikaasjes, benammen foar gebrûk mei sensorapparaten.](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Capel rjochtet him op 'e produksje fan 6-laach HDI fleksibele PCB's foar yndustriële kontrôleapplikaasjes, benammen foar gebrûk mei sensorapparaten.](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
Case Analyse
Capel is in produksjebedriuw dat spesjalisearre is yn printe circuit boards (PCB's).Se biede in oanbod fan tsjinsten ynklusyf PCB fabrication, PCB fabrication en gearkomste, HDI
PCB-prototyping, flugge turn rigid flex PCB, turnkey PCB gearkomste en flex circuit manufacturing.Yn dit gefal rjochtet Capel him op 'e produksje fan 6-laach HDI fleksibele PCB's
foar yndustriële kontrôleapplikaasjes, benammen foar gebrûk mei sensorapparaten.
De technyske ynnovaasjepunten fan elke produktparameter binne as folget:
Line breedte en line ôfstân:
De line breedte en line spacing fan PCB wurde oantsjutte as 0.05 / 0.05mm.Dit fertsjintwurdiget in wichtige ynnovaasje foar de yndustry, om't it de miniaturisaasje fan circuits mei hege tichtheid en elektroanyske apparaten mooglik makket.It stelt PCB's yn steat om kompleksere circuitûntwerpen te foldwaan en ferbetteret de algemiene prestaasjes.
Board dikte:
Plaat dikte wurdt oantsjutte as 0.2mm.Dit lege profyl leveret de fleksibiliteit dy't nedich is foar fleksibele PCB's, wêrtroch't it geskikt is foar applikaasjes dy't PCB's moatte wurde bûgd of fold.De tinne draacht ek by oan it algemiene lichtgewicht ûntwerp fan it produkt.Koper dikte: Koper dikte wurdt oantsjutte as 12um.Dizze tinne koperen laach is in ynnovative funksje dy't soarget foar bettere waarmte dissipation en legere ferset, ferbetterjen sinjaal yntegriteit en prestaasjes.
Minimale diafragma:
De minimale diafragma wurdt oantsjutte as 0,1 mm.Dizze lytse diafragmagrutte lit de skepping fan fyn pitch-ûntwerpen mooglik meitsje en fasilitearret de montage fan mikrokomponinten op PCB's.It makket hegere ferpakkingstichtens en ferbettere funksjonaliteit mooglik.
Flame retardant:
PCB's flammefertragende wurdearring is 94V0, dat is in hege yndustrystandert.Dit soarget foar de feiligens en betrouberens fan 'e PCB, benammen yn applikaasjes dêr't brângefaar bestean kin.
Oerflak behanneling:
De PCB wurdt ûnderdompele yn goud, it bieden fan in tinne en sels gouden coating op it bleatsteld koper oerflak.Dizze oerflakfinish leveret poerbêste solderabiliteit, korrosjebestriding en soarget foar in plat soldeermaskerflak.
Solder Mask Kleur:
Capel biedt in kleuropsje foar giele soldeermasker dy't net allinich in visueel oansprekkende finish leveret, mar ek kontrast ferbetteret, en biedt bettere sichtberens tidens it assemblageproses as folgjende ynspeksje.
Stijfheid:
De PCB is ûntwurpen mei stielen plaat en FR4 materiaal foar in stive kombinaasje.Dit soarget foar fleksibiliteit yn 'e fleksibele PCB-dielen, mar stivens yn gebieten dy't ekstra stipe nedich binne.Dit ynnovative ûntwerp soarget derfoar dat de PCB bûgen en fold kin ferneare sûnder de funksjonaliteit te beynfloedzjen
Yn termen fan it oplossen fan technyske problemen foar yndustry en apparatuer ferbettering, Capel beskôgje de folgjende punten:
Ferbettere termyske behear:
As elektroanyske apparaten bliuwend tanimme yn kompleksiteit en miniaturisaasje, is ferbettere termyske behear kritysk.Capel kin him rjochtsje op it ûntwikkeljen fan ynnovative oplossingen om de waarmte opwekt troch PCB's effektyf te fersprieden, lykas it brûken fan heatsinks of it brûken fan avansearre materialen mei bettere termyske konduktiviteit.
Ferbettere sinjaalyntegriteit:
As de easken fan applikaasjes mei hege snelheid en hege frekwinsje groeie, is d'r ferlet fan ferbettere sinjaalintegriteit.Capel kin ynvestearje yn ûndersyk en ûntwikkeling om sinjaalferlies en lûd te minimalisearjen, lykas it benutten fan avansearre ark en techniken foar simulaasje fan sinjaalintegriteit.
Avansearre fleksibele PCB-produksjetechnology:
Fleksibele PCB hat unike foardielen yn fleksibiliteit en kompaktheid.Capel kin avansearre produksjetechnologyen ûndersykje lykas laserferwurking om komplekse en krekte fleksibele PCB-ûntwerpen te produsearjen.Dit kin liede ta foarútgong yn miniaturisaasje, ferhege circuittichtens, en ferbettere betrouberens.
Avansearre HDI-produksjetechnology:
High-density interconnect (HDI) produksjetechnology makket de miniaturisaasje fan elektroanyske apparaten mooglik, wylst se betroubere prestaasjes garandearje.Capel kin ynvestearje yn avansearre HDI-produksjetechnologyen lykas laserboarjen en opfolgjende opbou om PCB-tichtens, betrouberens en algemiene prestaasjes fierder te ferbetterjen
Post tiid: Sep-09-2023
Efter